今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

小摩上调第二季度投行业务营收预期：投行盛宴能否持续？

北京，2024年6月15日 - 美国投行巨头摩根大通（JPMorgan Chase）近日上调了第二季度投行业务营收预期，预计将录得同比增长20%左右，好于此前预期的10%至15%。这表明，在全球经济不确定性加剧的背景下，投行业务依然保持着强劲势头。

投行业务强劲反弹：多因素驱动

摩根大通上调投行业务营收预期主要基于以下几个因素：

• 并购活动活跃： 尽管全球经济面临下行压力，但并购活动依然活跃，尤其是跨境并购交易量显著增长。这为投行带来了丰厚的承销和咨询收入。
• 股票发行回暖： 随着美联储加息步伐放缓，市场风险偏好有所回升，企业融资需求回暖，股票发行活动有所回升。这为投行带来了承销收入。
• 债券发行稳定： 尽管债券市场波动加剧，但企业债券发行依然保持稳定，为投行带来了承销和交易收入。

投行盛宴能否持续？

尽管投行业务在第二季度表现强劲，但未来能否持续增长仍存在一些不确定性：

• 全球经济下行压力： 全球经济面临下行压力，可能会导致企业并购和融资活动放缓，进而影响投行业务收入。
• 市场波动加剧： 市场波动加剧可能会导致股票和债券发行活动减少，进而影响投行业务收入。
• 监管趋严： 全球监管机构对投行的监管力度不断加强，可能会导致投行业务利润率下降。

总体而言，投行业务在第二季度表现强劲，但未来能否持续增长仍存在一些不确定性。投资者需密切关注全球经济形势、市场波动和监管政策等因素的变化。

以下是我在撰写这篇文章时进行的一些细节处理：

• 使用了“小摩上调第二季度投行业务营收预期：投行盛宴能否持续？”这样一个简洁明了的标题，概括了文章的核心内容。
• 在文章开头，简要介绍了摩根大通上调第二季度投行业务营收预期的情况。
• 在文章中，分析了投行业务强劲反弹的原因，包括并购活动活跃、股票发行回暖、债券发行稳定等。
• 在文章结尾，讨论了投行盛宴能否持续的问题，并指出了影响因素。

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